灌胶机MCM-C模块系统的工作原理是通过厚膜技术，形成多层布线陶瓷，并以此作为基板。其特点是布线密度较之MCM-L更高。而MCM-D通过薄膜技术形成多层布线陶瓷或者直接采用Si、Al作为基板。与前面两种模块系统相比，其布线密度最高，灌胶机但成本价格也最为昂贵，在半导体照明产品封装过程中较为常见。MCM多芯片模块系统是将多个裸芯片直接安装在单个载体或基板上，灌胶机再通过高导电金属将裸芯片之间连接起来，最后用铸塑或陶瓷包封技术封装成一个模块(module)。

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