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灌胶机点胶封装环节的调整状态
   浏览:172次   更新时间:2014-01-24   字号:

用户需求的多变性对LED全自动灌胶全自动点胶封装的精确度以及效率提出了越来越高的要求。传统的SMD封装已经远远不能满足用户需求了,因而需要新型的集成电路封装技术被研发应用于LED技术。LED灌胶点胶封装环节是整个半导体产业链中盈利较少的环节,即使封装技术已经相对成熟,并且也占据了一些海外市场份额。但总体盈利水平与上游芯片产业与下游技术产业还是相差甚远。通过LED灌胶点胶封装带动上游芯片产业的发展以及下游应用产业的发展,并最终实现共同受益是澳门新葡8522最新网站的共同愿景。

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