用户需求的多变性对LED全自动灌胶、全自动点胶封装的精确度以及效率提出了越来越高的要求。传统的SMD封装已经远远不能满足用户需求了，因而需要新型的集成电路封装技术被研发应用于LED技术。LED灌胶点胶封装环节是整个半导体产业链中盈利较少的环节，即使封装技术已经相对成熟，并且也占据了一些海外市场份额。但总体盈利水平与上游芯片产业与下游技术产业还是相差甚远。通过LED灌胶点胶封装带动上游芯片产业的发展以及下游应用产业的发展，并最终实现共同受益是澳门新葡8522最新网站的共同愿景。

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