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目前的封装形势而言,超过近九成的集成电路封装是采用引线键合技术进行的
   浏览:366次   更新时间:2015-12-30   字号:

灌胶机目前的封装形势而言,超过近九成的集成电路封装是采用引线键合技术进行的。即利用金属细丝将裸芯片的电机焊区与电子封装外壳的输入以及输出引线与基板上的金属布线焊区进行连接。连接工序,灌胶机一般需要通过加热加压以及超声等能量,再借助键合工具来实现。依照外加能量形式的差异,引线键合又被分为热压键合、超声键合以及热超声键合。而按照劈刀的差异,灌胶机键合方式又被分为楔形键合和球形键合两种。

 

 

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