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AB双液灌胶机进行倒装芯片工艺封装的过程中,常常需要根据一些特定的封装需求采用倒装芯片工艺制作的封装
   浏览:345次   更新时间:2015-12-30   字号:

AB双液灌胶机进行倒装芯片工艺封装的过程中,常常需要根据一些特定的封装需求采用倒装芯片工艺制作的封装,而非通常使用的全密封方式。灌胶机在对这类封装情况进行封装的过程中,就需要使用刚性凸点的工艺技术进行后续的封装。倒装芯片工艺自问世至今,已经在微电子封装领域得到了非常广泛的应用。全自动点胶机AB双液灌胶机封装作业过程中,遇到需要在有源电路上进行凸点设计时,其连接方式与普通的采用引线键合以及将芯片与基板相连接的方法也有所差异。

 

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