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双液灌胶机封装作业过程中,引线键合的节距逐渐缩小
   浏览:376次   更新时间:2015-12-21   字号:

  现代化封装作业过程中,利用铜引线框架的特性以及相关的工艺技术进行封装是封装作业过程中较为常见的封装工艺,AB双液灌胶机封装作业过程中,引线键合的节距逐渐缩小,由此前的100um降至现在的20um,目前,封装作业多采用的封装形式为封帽式的气密封装以及模压化合物(液化密封剂)的灌封方式两种封装形式。灌胶机为了保证封装产品的最终封装质量能够经受住后期的可靠性测试,需要根据实际封装需求对封装形式进行选择。

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