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灌胶机在背光产品的应用中总结出了三点设备选择主要标准
   浏览:205次   更新时间:2014-10-13   字号:

  灌胶机衬底材料制作通常是指蓝宝石沉底,GaN基材料和器件的外延层主要生产在蓝宝石衬底上。其优势在于成熟的生产技术、高机械强度以及优秀的器件品质。即使在高温、高压条件下,也不会对其产品性能产生影响,灌胶机芯片设备也就是澳门新葡8522最新网站通常说有的LED灯具,其主要构成部分为支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂。LED半导体照明封装是通过全自动点胶机、全自动灌胶机封装设备将胶体点覆于固定位置,灌胶机以起到保护管芯以及完成电气之间的互连两个重要作用。

 

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