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点胶机封装产业迅速发展壮大
   浏览:220次   更新时间:2014-10-11   字号:

  LED自动灌胶机封装产业除了在数量规模上的不断扩大外,行业总体水准与行业技术、产业链也趋于完善。也较之前有了很大改善。此前,LED自动灌胶机点胶机封装的应用领域主要集中于家用器具的SMD LED领域.随着家电行业的发展的日渐成熟,市场也已经趋近饱和。加之半导体照明市场的进一步发展壮大,行业主营业务迅速转移到更具发展潜力的半导体照明市场。

 

   半导体照明市场十分广阔,户外灯饰、户外照明、LED显示屏、汽车工业照明等都需要LED自动灌胶机点胶机的封装技术支撑。半导体封装产业供应链目前已经相当成熟,除了一些高性能的材料需要依靠国外进口之外,其他几乎所有的供应材料都可以做到自给自足,大大节省了原材料成本。 

   行业技术的改进、原材料成本的削减、应用领域的拓宽让年轻的中国LED自动灌胶机、点胶机封装产业迅速发展壮大起来。许多设备性能、封装工艺已经达到了与国际水平接轨的标准。虽然半导体照明目前也受到了一些国内外各种不利因素的影响,但是这样的LED自动灌胶机、点胶机封装产业必然可以顶住压力,逆势而上。

 

 

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