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封装过程不常见的封装问题
   浏览:168次   更新时间:2014-10-10   字号:

 在封装过程中常常会遇到一些比较棘手并且不常见的封装问题。业内常常采取的是解决方法是排除法。在排除了封装设备以及胶水问题之后,需要排除的就是封装环境的问题。封装环境的排查一般需要从两个方面着手,电源及空间。全自动点胶机、全自动灌胶机首先需要改善的是电源的稳定性,而电源的稳定性则需要稳定的电压支撑。在封装过程中也常常会出现电源波动的问题,这时可以采用稳压隔离电源来解决此类问题。此外,一些高频率的干扰也会影响流体封装的质量,经验丰富的点胶机器操作人员通常会采用电容滤波法。以上所举的都是由于电源问题而导致的封装故障,通过以上措施来减少封装环境引起的故障。

 

    除了电源问题外,全自动点胶机、全自动灌胶机在封装过程中需要排除的就是空间干扰的问题。封装空气中的粉尘、气体,地基的虚浮、震动等,空间辐射干扰等。空间干扰的问题比电源问题更加难以排查,因而需要专业的点胶灌胶技术人员进行检查、分析以及修护。

 

 

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