手机与半导体照明产品在进行点胶机封装之前，首先需要对封装胶水的流变性进行一个初步的评估与测试。贴片胶水在高剪切速率的条件下，容易出现粘度降低的状况，点胶机封装过程中需要较强粘结度、或者不易粘结的封装设备产品需要及时的规避在高剪切速率条件下进行封装。当点胶机封装过程进行到停止剪切动作时，其设备粘度就会出现一个明显的上升，这个时候，胶体的流变性增强，胶水流速加快，粘结度也增强，能够在预定点胶基板上进行合理点胶。

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