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灌胶机在PCB表面涂覆的工艺方面,PCB制造商始终面对平衡产量
   浏览:144次   更新时间:2014-10-09   字号:

 灌胶机导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。灌胶机导电胶通常应用于硬盘驱动元件、灌胶机助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
根据应用的不同,导电胶和银浆一样。

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