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封装技术中点胶机
   浏览:420次   更新时间:2012-11-01   字号:
电子封装点胶机常见应用范围有:汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶,板邦定封胶,封胶,喇叭外圈点胶,封胶,封胶,封装,粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等。适用流体:硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。点胶机主要用途:产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形弧形圆形涂胶等。当今时代,随着科学技术的不断发展,有越来越多的电子产品趋向于高集成化,从而其封装技术中也就离不开高精度自动点胶机。相比几年前的手动点胶,现在的集成规模已经无法想象,这也使得手动点胶的不可能实现。 点胶机的封装技术早在几年前就有在电子设备中应用,不过当时因其整体设备的庞大以及昂贵,所以只有少数的大型企业有在应用于生产上。然而近几年来,随着点胶机行业的不断发展,其性价比也得到了很大的提高,这让很多中小型企业也可以采用自动点胶机来投放到其产品的生产线上,从而给企业带来良好的效益。 此外,出胶量的控制对于点胶机点胶的过程是相当重要的,因其点胶产品的高集成化,出胶量的丝毫偏差就会影响到点胶的质量。出胶量多了会造成浪费和堵塞,相反的少了,就起不到点胶封装的作用,因此选择好适合自己产品生产的自动点胶机对企业的发展是非常关键的。
 
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