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灌胶机、点胶机在LED行业应该如何发挥作用?
   浏览:356次   更新时间:2012-10-29   字号:

 LED封装关键设备包括、灌胶机点胶机等。目前国内的状况是:灌胶机已成功实现国产化,性能优良,可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等,也取得了很好的成绩,再经过一个阶段的试用改进,预计2006年可以投入产业化使用;芯片安顿机、金线键合机等正在研制中,距离实用还有一定差距,需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高,一条生产线大体在50万美金,而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高,单台价格超过20万美金。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说,昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模,当然也就没有规模效益。同时,由于对设备研究重视不够,影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型,反过来,设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话,水涨船高。

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