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SMT和点胶机的一些常识
   浏览:359次   更新时间:2012-11-16   字号:

         SMT为表面粘着技术,表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。系指透过电脑程式控制并利用机器人手臂,使其自动汲取、摆放各种细小而精密的电子零件...就服员于职训前亲自到工作现场深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程,分析每道SMT流程所需之常识技能及注意事项。SMT生产流程:送板机→印刷机→点胶机→高速机→泛用机→REFLOW<背板>→收板机<正板>→送板机→印刷机→高速机→泛用机→REFLOW→收板机什么是SMTSMT含义:中文名称:表面黏著技术英文名称:SurfaceMountTechnology简称SMTSMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发.     灌胶机

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